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別的，也有支援 Dobly Atmos 的雙喇叭，和前代也有強調的雙 X 軸線性馬達。

狂風白
炫風黑

Lenovo Legion Phone Duel 2 的 ATA 2.0 中置架構，可看到中心一樣是 PCB 基板，電池位於兩側的握持區，來降低握持時的熱感。分歧的處所在於這次多了兩個實體電扇，並加上超大均溫板與銅管冷卻機能。焦點規格則是高通 S888 處理器、LPDDR5 Ram + UFS 3.1 容量，並有 Wi-Fi6、5G 網路，藍牙 5.2 等設置裝備擺設之餘，前代的 90W 快充與雙 USB-C 不但沿用下來，雙電芯電池容量也升級至 5,500mAh。只是就台灣上市時候來看，可能會跟搭載 S888+ 的手機直接硬碰硬啊.....

這裡簡單複習一下規格，Lenovo Legion Phone Duel 2 設置裝備擺設 6.92 吋 FHD+ 的三星 E4 AMOLED 面板，比例 20.5:9、DCI-P3 色域對照度 1,000,000:1 以及 1,300nits 峰值亮度、HDR10+ 等規格，也有 144Hz 更新率與 720Hz 的觸控採樣率。

其主打高通 S888 處置器等性能外，機身主打的就是全新的 ATA 2.0 中置架構手藝、號稱初創雙渦輪電扇散熱系統，和八個虛擬搖桿設計等好料。聯想在四月時推出了旗下新的電競手機 Lenovo Legion Phone Duel 2，稍早前台灣也正式發佈上市資訊。

相機規格一樣是採雙主鏡頭設置裝備擺設，離別為 64MP 1.0um 單元畫素 f/1.9 光圈標準（OmniVision 的 OV64A 感光元件）+ 16MP 123 度 f/2.2 光圈超廣角分別是 64MP 標準 + 16MP 123 度超廣角。
可支援 RAW 無損檔案、8K HDR10+ 影片、朋分畫面等功能。

機背按鍵
螢幕按鍵

Lenovo Legion Phone Duel 2 一樣採用橫向中置，並以 S 曲線玻璃設計，這邊也能看到鑲嵌於機身內的雙電扇設置，，共有狂風白與炫風黑兩種款式，機身尺寸 176 x 78.5 x 10.32mm，重 262g。
上市資訊部份，Lenovo Legion Phone Duel 2 將於 8/25 開賣，16 + 256GB 版為 27,990 元（台灣年老大獨家）、16 + 512GB 版 30,990 元（遠傳獨家）。此中台灣年老大搭配指定方案還會送 3 個月免費的 GeForce NOW 雲端遊戲辦事，遠傳則是送 900 元 Google Play 購物金。前鏡頭也一樣是採彈出式，不外畫素從 20MP 升級為 44MP f/2.0 規格，並且是用了三星 GH1 的感光元件；不難看出是為了實況而設計？此次也支援類似 3D Emoji 的虛擬主播頭像等功能。
本次除了雙電扇、ATA 2.0 中置架構外，另外一個亮點在虛擬按鍵上，機頂有四個超音波按鍵，機背兩側則是有兩個壓力感應快捷鍵共六個，再加上螢幕左右兩側的快捷鍵，總共有八個之多！

稍晚小編也會帶來具體的測試文章，敬請等候！

前三總、台北市立婦幼醫院、花蓮慈濟醫院主治丁斌煌醫師快20年整形的外科經驗，分別於美國比佛利山莊Dr.ALTER整形中心、美國洛杉磯市Dr.TAKOWSKI加大手術中心，和韓國JELIN & B.K整形中心進修出生在臺北後來移民到紐約的人與土生土長的紐約人體內的細菌是不同的。認為，手術，一旦過了3個月的穩定期便可永久維持粗、大。